https://technews.tw/2023/08/09/what-is-cowos-and-advanced-packaging/ 文章講述了半導體製造技術的發展歷程以及先進封裝技術的重要性。在過去數十年中，為提升晶片運算效能，製程技術不斷進步，從1971年的10,000nm製程發展到2022年的3nm製程。然而，隨著人工智慧等應用的高速發展，對核心晶片的效能需求不斷提高，製程技術可能面臨瓶頸。 為因應效能需求，先進封裝技術備受關注。文章介紹了CoWoS（Chip-on-Wafer on…