文章講述了半導體製造技術的發展歷程以及先進封裝技術的重要性。在過去數十年中，為提升晶片運算效能，製程技術不斷進步，從1971年的10,000nm製程發展到2022年的3nm製程。然而，隨著人工智慧等應用的高速發展，對核心晶片的效能需求不斷提高，製程技術可能面臨瓶頸。
為因應效能需求，先進封裝技術備受關注。文章介紹了CoWoS（Chip-on-Wafer on Substrate）技術，它是一種2.5D、3D的封裝技術，將晶片堆疊後再封裝在基板上，以減少晶片的空間、功耗和成本。文章解釋了CoWoS的概念，包括晶片堆疊、中介板、TSV技術等。
在先進封裝中，2.5D和3D封裝技術有所不同，分別適用於水平和垂直堆疊方式，主要應用於不同類型的晶片。
文章指出，先進封裝的發展主要由台積電主導，因為傳統封測廠的研發速度難以跟上晶圓製程的步伐。CoWoS中的CoW部分需要高度精密製造，只有台積電有能力實現。台積電的一條龍服務模式以及全球高階客戶的支持，使其在先進封裝領域占據領先地位。
最後，文章強調了CoWoS封裝技術在多個領域的應用，包括高效能運算、人工智能、數據中心、5G、物聯網、車用電子等，並指出先進封裝是延續摩爾定律的重要推動力，引領半導體產業的發展浪潮。
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林民莒